或拖累iPhone 14新芯片 爆料称台积电3nm工艺进展不顺


作为 2 年过渡计划的一部分,苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台,迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片 。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上,功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组,就给我们留下了相当深刻的印象 。另一方面,传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片,却可能受到台积电 3nm 工艺进展不顺的拖累 。
(图 via WCCFTech)
The Information 的一份详细报告称,台积电正在为明年的“iPhone14”阵容制造 3nm 工艺芯片,此时台积电正处于想 3nm 技术过渡的中间阶段 。
据悉,iPhone 13 系列采用了基于 5nm 工艺的苹果A15 Bio

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