将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上 。芯片焊接工艺可分为两类 。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等 。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片 。
应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃） 。在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果.
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接 。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定 。低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃ 。
文章插图
【集成电路焊接工艺的芯片焊接】
推荐阅读
- 建盏烧制工艺的城市是哪里
- 泡椒牛肉串串腌制方法 腌制泡椒牛肉串的工艺
- 光盘行动图片儿童画,手工艺术给你的生活带来了什么？
- 如何识别高古玉真假
- 手表的防水等级越大工艺越好吗？
- 镀铬工艺过程有什么特点
- 普通灯具安装施工工艺及检测标准？
- 进口pvc地板施工工艺难不难？准备工作最为关键
- pvc和pp包胶注塑工艺流程
- 香水瓶工艺有哪些