一、IC是什么？
Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业 。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC 。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种 。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等 。
专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片 。
芯片分为以下两种产出模式 。
1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片 。
2、IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商 。
二、芯片设计的全流程及岗位设置 什么是上游设计，什么是下游封测，什么是fabless、什么是PE，这些问题在?不了解芯片行业的同学看来，基本上都是两眼一抹黑 。
1、IC设计公司（海思、澜起、寒武纪这类公司）
市场部：由市场专员和项目经理确定用户和市场需求 。
IC设计：由IC设计工程师参与进行，包括架构师、前端设计、功能验证、dft、后端设计、版图设计 。
2、晶圆厂（台积电、中芯国际这类公司,即fab厂）——晶圆制造 。
大多数材料专业同学最终要去的fab厂，做的大致就是PE和PIE 。
3、封装测试
封装工程师、ATE测试工程师
从上游设计到下游封测，工作环境及薪资待遇是从上到下的一个对比，芯片设计30W年薪朝九晚六和fab厂PE20W年薪三班倒，高下立判 。
三、数字IC设计全流程 前端设计流程
1、需求分析与规格制定
对市场调研，弄清需要什么样功能的芯片 。
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求 。
2、架构设计与算法设计
根据客户提出的规格要求，对一些功能进行算法设计，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能 。
3、RTL逻辑设计
使用硬件描述语言（Verilog ）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过硬件语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码 。
4、功能仿真（功能验证）
仿真验证就是检验编码设计的正确性，可以理解为验证就是为设计纠错的存在，这就是验证的价值体现 。
一个小问题没发现就直接去后端设计，最终流片失败，那带来的损失将是巨大的 。因此，好的IC设计公司一般设计和验证的比例都是1:3 。
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