Thinker|强“芯”之路，没有“个人英雄”
■采访人员 韩扬眉
尽管江苏长电科技股份有限公司（以下简称长电科技）在集成电路封装测试拥有全球第三、中国第一的市场份额，但在其技术副总郭洪岩看来，其发展仍面临着诸多难题，比如技术产品更新迭代慢、人才缺乏、产业链聚集效应不足 。
事实上，这并非长电科技一家的困惑，而是整个集成电路产业发展面临的挑战 。值得欣慰的是，解决这些挑战逐渐有了思路 。比如，浙江省正在打造集成电路“万亩千亿”新产业平台，实现政产学研业的深度融合 。
正如中国工程院院士、中国工程院副院长陈左宁在近日召开的“2021中国（绍兴）集成电路产业创新发展学术峰会”上所指出的，“集成电路产业没有‘个人英雄’，需要在产业链、创新链、价值链上的各个环节协同配合、形成合力，把产业整体自主创新能力提升到更高水平” 。
合作开放是关键
“随着外部环境出现更多不稳定性、不确定性，全球集成电路供应链正加速重构，呈现出本地化、多元化的布局，我国集成电路挑战与机遇并存 。”陈左宁表示 。
集成电路行业包括设计、制造、封测、装备与材料等环节，任何一个环节的独自强大，都不能建成“芯片强国” 。
中国工程院院士吴汉明指出，由于中国集成电路产业起步较晚，而国际早期布局的企业形成了较多的知识产权保护，给国内的发展带来了巨大挑战 。“因此，未来集成电路领域是整个产业链的竞争和对抗，而不是点的竞争 。”
当前，我国芯片制造产能正加速扩大 。但吴汉明并不认同“产能过剩”的说法，“真正的芯片需求非常大，只要有理性、科学的安排，产能、创新发展空间很大” 。
过去50年，“摩尔定律”支撑着集成电路行业的发展，即在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18至24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降 。但随着工艺器件，以及种种物理化学性质走向极限，“摩尔定律”逐渐终结已成为行业共识 。
如何在“后摩尔时代”乘胜追击，是企业界和学界面临的重要课题 。
“我国集成电路产业未来发展需要开放、合作，在‘十四五’期间，国内集成电路行业有望打通设计、制造、封测、装备与材料等环节，迎来新的发展 。”陈左宁说 。
举国体制建平台
全产业链集成，需要政产学研等多方联合 。“集成电路产学研依然是‘两张皮’ 。”吴汉明直言 。
在吴汉明看来，其实产学研的分工很明确，产业技术就是企业来做，产前技术是学校跟进，而从产前技术到产业技术，产学研的重合领域是最需要关注，也最有发挥空间的，这需要创新平台支撑 。
“该平台有3个特点，设备和制造一体化、新工科模式、做成套工艺的验证 。这样既可以大幅提高学生培养质量，又能降低企业创新风险 。”吴汉明说 。
浙江大学教授严晓浪也表示，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链，应从国家层面进行战略布局，推动成立行业领域性的芯机联动，以整机企业提供优秀解决方案为导向，以创新模式开展高校、科研院所与集成电路设计企业的多层次技术交流和合作，以创新技术、产品设计、解决方案和成果产业全链条实现领域内的新型技术转移转化 。“企业的需求一定要成为芯片设计的对象，在产品定义和设计上，整机企业要有很大的发言权 。”
严晓浪还提到，要建立自主知识产权的推广平台，产业化基地在产业发展中起到了关键作用 。
“抓住后摩尔时代迎头赶上的机遇，加速新型举国体制下的公共技术研发平台建设，由单点突破转向产业链集成，夯实发展基础，打通科技创新与产业创新的‘全链条’ 。”陈左宁说 。
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