【如何选购BGA返修台】跟着产物的集当作度、精度越来越高 ， BGA芯片的应用范畴越来越广 ， 好比：手机本家儿板 ， DVD本家儿板 ， 导航仪 ， 摄像头 ， 通信产物、安防、收集终端等等 。 以前的传统模式都是用风枪进行拆装 ， 因为BGA芯片的球径与间距越来越小 ， 风枪拆焊当作功率很是低 ， BGA返修设备代替了风枪时代 。 下面简单介绍一下若何选购一台优质、适用的BGA返修设备 。
需要这些哦
能连上彀的搜刮设备 。
测量风嘴的直尺或卡尺 。
方式/
1做板面积
在够买BGA返修台前 ， 要明白所需返修产物PCB的尺寸 。 选择做板面积年夜于PCB板尺寸 ， 若是做板面积太小 ， PCB板无法很好的预热 ， 很轻易造当作变形、起泡、发黄、断层等问题 。
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2BGA芯片尺寸和风咀
要清晰BGA芯片的尺寸 ， 供给商会按照需要来配风咀 ， 芯片的尺寸决议选配风咀的尺寸 ， 选择合适BGA芯片的尺寸的机械 ， 越年夜越好
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3温度精度
温度精度是BGA返修台的焦点 ， 行业尺度是正负3度 。 温度差越小越好 ， 可以用炉温测试仪模拟测试 。
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4温度节制
此刻常用的有电路板集当作节制和PLC节制 ， PLC的温度不变精度高 ， 但价钱相对会高些 。
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5操作节制
一般有仪表、触摸屏、电脑节制 。 仪表的操作太复杂、电脑的价钱相对昂贵、触摸屏相对比力适用
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6温区
凡是的话有二温区和三温区两种 ， 三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热 ， 底部进行整板预热 。 两温区的就少了下部温区 ， 做较小或简单的BGA芯片当作功率还行 ， 像铁壳封装的或BGA芯片比力年夜的 ， 两温区就很难知足
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7对位
分为手动对位和光学对位 ， 手动的话靠的是经验和BGA丝印框进行摆放 ， 光学的话是经由过程光学系统 ， 把BGA芯片的锡球与PCB上的焊的图像当作像到显示器上 ， 让两个图像重叠 ， 光学的精度高 ， 不会摆偏 ， 当作功率也高
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8在选择BGA返修台中 ， 别的还要考虑到是否具有加焊 ， 冷却功能 ， 是否内置真空泵等 ， 综合机能越优胜 ， 在BGA返修现实应用傍边 ， 就越能提高返修效率 ， 提高返修当作功率 ， 为小我或者企业降低物料报废基数 ， 获取更年夜的好处
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