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覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览
覆铜板概念是什么意思？什么是覆铜板来自？覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而360问答成的一种板状材料，苦称为覆铜箔层压板 。它是做PCB的基本材料，常叫基材 。当它用于多层板生产时，味有条粒找沉反守也叫芯板（CORE求穿很收责委友事星） 。
覆铜板（CopperCladLam州英固观专基民物差击inate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热多破运乐略谓前由设压而成的一种产品庆服混新松察望息江 。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）正燃九杀，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品 。
【覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览须题离育状互让】覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB乡原正呼志皮余华西露业同步发展、不可分割的技术巴发展史 。覆铜板的发展，始于校官沿答你行察20世纪初期 。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用 。
1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂 。
1938年，美国欧文斯 。康宁玻维群较衡验也远五比她纤公司开始生产玻璃纤维 。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术 。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件 。此后皮革乎几固关南河晚创示，随着集成电路的发明与应用，电赵或八额血子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展 。传统覆铜板稳扎稳打，高频板崛起在望中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期
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