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锡膏和红胶制程可以并存 ， 锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料 。锡膏是一个复杂的体系 ， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体 。锡膏在常温下有一定的粘性 ， 可将电子元器件初粘在既定位置 ， 在焊接温度下 ， 随着溶剂和部分添加剂的挥发 ， 将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接 。
红胶是一种聚烯化合物 ， 与锡膏不同的是其受热后便固化 ， 其凝固点温度为150℃ ， 这时 ， 红胶开始由膏状体直接变成固体 。红胶属于SMT材料 。
【锡膏和红胶制程可以并存吗？】
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