智通财经APP获悉 ， 国信证券发布研究报告称 ， 华天科技(002185.SZ)半导体射频芯片细分领域龙头 ， 盈利能力突出 。 随着公司5G产品及射频模组迎来收获期 ， 该行预计2021-23年 ， 净利润20.14/29.5/40.61亿元 ， 同比88%/46%/38% ， 对应PE65/44/32倍 ， 维持“买入”评级 。
国信证券主要观点如下：
预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%
公司预告21H1归母净利润区间5.7亿元~6.3亿元 ， 同比增长约113.5%~135.98% 。 预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元 ， 同比增长约41.03%~70.39% ， 环比增长约2.23%~23.52% 。 受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长 ， 集成电路需求旺盛 ， 公司订单饱满 ， 业务规模持续扩大 。
芯片供不应求 ， 封测景气度较高 ， 公司各厂区订单饱满
测算21Q2公司营收环比增长15%~20% ， 毛利率区间为26%~28% ， 同比增长0~2pct ， 环比增长1~3pct ， 净利率区间14%~16% ， 同比增长2~5pct ， 环比基本持平 ， 由于21Q1政府补助影响 ， 预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct 。 半导体景气度较高 ， 封测行业产能紧缺 ， 公司各厂区产能利用率保持较好 ， 且各项费用率呈现下降趋势 ， 带动公司盈利能力提升 。
非公开发行股票获证监会受理 ， 南京一期产能稳步爬升
6月23日 ， 公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理 ， 拟募集51亿元用于扩大产能 ， 主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目 ， 其中各募集资金投向略有微调 。
各项目建设期预计3年 ， 达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能 。 各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元 ， 约占2020年营收的35% ， 预计带动税后利润增量约2.94亿元 ， 约占2020年净利润的36% 。
风险提示：公司研发进展不及预期;新产品投入加大导致盈利能力下 。
【002185.SZ 国信证券：维持华天科技“买入”评级，芯片供不应求，封测景气度较高】
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